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天承科技6月26日晚间披露发行公告：本次公开发行股票数量为约1453.42万股，发行后公司总共股本为约5813.69万股。发行价格为55元/股；2023年6月28日进行网上申购。预计发行人募集资金总额约为7.99亿元。申购简称为天承申购，申购代码为787603。

2022年1至12月份，天承科技的营业收入构成为：水平沉铜专用化学品占比75.38%，电镀专用化学品占比9.24%，铜面处理专用化学品占比6.23%，其他占比4.83%，垂直沉铜专用化学品占比4.18%。

天承科技的总经理、董事长均是童茂军，男，48岁，学历背景为本科。

（文章来源：每日经济新闻）

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