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深科达6月19日在互动平台表示，公司研发的高精度倒装固晶机属于先进封装布局，目前，该设备已研发成功将交付客户进行验证，公司后续将结合目前积累的半导体客户资源积极布局更多先进封装设备。

（文章来源：界面新闻）

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