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三安光电6月9日公告，公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司为加快布局车规级碳化硅芯片，决定在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司，主要从事生产碳化硅衬底。该项目预计投资总额70亿元人民币，将根据项目建设进度陆续投入。该项目注册资本为18亿元人民币，湖南三安以自有资金分期缴纳出资，首期出资5-10亿元人民币，达产后，规划生产8吋碳化硅衬底48万片/年。

（文章来源：界面新闻）

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