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希荻微(688173)近日在电话会议中表示，目前海外半导体周期相对国内来说较为缓慢，国内半导体市场需求强烈，竞争态势严峻，希荻微在追求更高效率、更高功率的产品的同时，亦在适应国内的市场环境提升成本优势。公司预计2023年第二季度开始半导体市场会开始逐步恢复动力。

（文章来源：证券时报·e公司）

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