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据路透社4月26日报道，德国博世集团已同意购买美国加州芯片制造商TSI半导体公司的关键资产，并投资15亿美元扩大美国电动汽车碳化硅芯片的生产。

博世和TSI没有透露收购价格。博世表示计划投资15亿美元改造TSI在加利福尼亚州的芯片生产设施，以便在2026年之前开始生产碳化硅芯片。

（文章来源：界面新闻）

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