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剑桥科技今日在互动平台表示，公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发，同时对包括用于下一代数据中心的CPO(共封装光学)产品的相关光电混合封装技术进行研究。

（文章来源：南方财经网）

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